微电子技术的迅猛发展，芯片上大规模集成电路的集成度在不断提高，寻找高效散热方式已成为关键问题。电子元器件的正常工作温度一般不超过85℃，调查研究表明，超过这一临界温度10℃可使系统工作可靠性降低50%。相变换热通过液体工质的汽化潜热，能够及时有效地带走电子器件产生的热量，项目结合两种相变换热方式（环路热管和池沸腾换热）的优点，搭建了带沸腾池平板式环路热管。

因第一代带沸腾池平板式环路热管的总体空间长度超过500mm，且需两套模拟热源，增加了系统的能耗和复杂性；而紧凑式环路热管的实验结果表明第一蒸汽管路长度缩短后，蒸发器和沸腾池可同时成功启动，参考以上两方面，搭建了一套小型一体式环路热管。如图1所示，蒸发器和沸腾池两侧共用上部和底板，构成一体化结构，冷凝器由水平段和竖直段组成，故小型一体式环路热管的总体尺寸减小，总长124mm，总宽70mm，总高度220mm；仅有一套加热系统给沸腾池侧加热，通过紫铜底板和黄铜上部的导热实现对蒸发器的供热。在沸腾池底板温度低于95℃时，最大功率为60W，系统最小热阻为0.91K/W。和第一代带沸腾池平板式环路热管相比，补偿室中背向漏热量多，故小型一体式环路热管各处温度普遍较高，往后的工作可着力于控制沸腾池侧到蒸发器侧的导热量，进一步减小环路热管总体尺寸，更好地应用于小型化电子器件设备的散热。

国内领先。

项目已完成原理样机，可结合具体应用开展中试。

项目技术应用于电子设备散热，可以提高小型化电子设备的工作可靠性，使散热系统小型化，有广泛的应用前景。

小型一体式环路热管示意图及实物图